亚马逊云计算部门于12月2日正式推出全新人工智能芯片Trainium3。该公司表示,这款芯片在成本控制和效率表现方面,相较于英伟达市场领先的图形处理器展现出明显优势。
Trainium3采用3纳米制程工艺,标志着亚马逊在芯片制造技术上的重要突破。与此同时,该芯片的计算性能较上一代产品提升高达4.4倍。能效方面同样实现4倍增长,内存带宽几乎提升4倍。
据悉,由Trainium3组成的UltraServer系统支持互联功能。每台系统可容纳144枚芯片,单个应用最多可调用100万枚Trainium3芯片,规模达到上一代产品的10倍。亚马逊声称,相比使用图形处理单元的同类系统,训练和运行人工智能模型的成本可降低最多50%。
然而,该芯片在软件生态方面仍存在明显短板。除亚马逊自身及其投资的人工智能初创企业Anthropic外,目前几乎没有知名公司采用Trainium芯片。负责Trainium项目的AWS副总裁兼首席架构师Ron Diamant坦言,公司并非试图取代英伟达,而是为客户提供更多计算选择。
值得关注的是,亚马逊已着手研发下一代产品Trainium4。该芯片的最大亮点在于能与英伟达芯片协同工作,支持英伟达NVLink Fusion高速芯片互连技术。这意味着基于Trainium4的系统将实现与英伟达GPU的互操作性,同时保持亚马逊自研服务器技术的成本优势。
每枚Trainium3芯片集成144GB高带宽内存。相比之下,谷歌最新IronwoodTPU为192GB,英伟达BlackwellGB300最高可达288GB。亚马逊拒绝透露新款芯片与竞争对手产品的具体性能对比数据,也未公布功耗参数。
市场对此消息反应积极,亚马逊股价当日上涨1.5%至盘中高点。这一举措体现了亚马逊在人工智能芯片领域的战略布局,旨在通过性价比优势吸引寻求成本控制的企业客户。
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来源:市场资讯