景略半导体申请交换芯片管理方法专利,管理效率更加高效
创始人
2026-04-10 22:18:08
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国家知识产权局信息显示,景略半导体(上海)有限公司申请一项名为“交换芯片管理方法、装置、介质及电子设备”的专利,公开号CN121842132A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本公开提供交换芯片管理方法、装置、介质及电子设备。所述交换芯片管理方法包括:中控向所述第一交换芯片发送第一网络管理NMU请求报文;所述第一交换芯片基于所述第一NMU请求报文中的所述目的MAC地址和所述交换设备标识发送第一NMU回应报文至所述中控;所述中控基于所述第一NMU回应报文管理所述第一交换芯片。所述交换芯片管理方法可以直接通过网络访问管理switch,没有距离上的限制,并且管理效率更加高效。

天眼查资料显示,景略半导体(上海)有限公司,成立于2009年,位于上海市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45000万人民币。通过天眼查大数据分析,景略半导体(上海)有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可6个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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