上海传芯半导体申请半导体基板缺陷检测设备及方法专利，能够提高半导体基板的缺陷检测效率_电子电器

上海传芯半导体申请半导体基板缺陷检测设备及方法专利，能够提高半导体基板的缺陷检测效率

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2026-04-10 22:03:51

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国家知识产权局信息显示，上海传芯半导体有限公司申请一项名为“半导体基板缺陷检测设备及方法”的专利，公开号CN121843491A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种装置及方法，该装置包括腔室主体、基板载台、翻转机械臂、聚光灯、图像采集装置和控制器，腔室主体具有上料口和下料口，且腔室主体内设置有安装板，基板载台设置在所述安装板上，且基板载台与上料口相邻设置，翻转机械臂设置在安装板上，翻转机械臂用于在基板载台和下料口之间传输半导体基板，且翻转机械臂被配置为能够带动半导体基板翻转，聚光灯和图像采集装置设置在腔室主体的侧壁上，且聚光灯和图像采集装置位于上料口上方，控制器具有显示屏，控制器分别与基板载台、翻转机械臂、聚光灯和图像采集装置电连接。本发明能够提高半导体基板的缺陷检测效率，降低半导体基板缺陷检测的成本。

天眼查资料显示，上海传芯半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9376.6144万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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