黄石沪士电子申请一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板专利，能够对厚铜板间线路完整填胶_电子电器

黄石沪士电子申请一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板专利，能够对厚铜板间线路完整填胶

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2025-12-02 00:06:08

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国家知识产权局信息显示，黄石沪士电子有限公司申请一项名为“一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板”的专利，公开号CN121038144A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板，属于印制电路板技术领域，一种PCB厚铜板填胶方法，通过在厚铜板相邻覆铜板间的多张半固化片上添加离型膜，并通过第一温度半固化片加热为半固化液体状，再采用第一压力挤压离型膜，使具有流动性的半固化液体状的固化片在覆铜板线路间流动并填充线路形成胶层，待胶层在线路中的填充情况满足预设条件后，去除离型膜，采用第二温度加热厚铜板并施加第二压力压合厚铜板，能够对厚铜板间线路完整填胶，解决了当前PCB铜板过厚，下间距线路填胶易缺胶的问题。

天眼查资料显示，黄石沪士电子有限公司，成立于2012年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石沪士电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目47次，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可117个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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