国家知识产权局信息显示,和林电子(深圳)有限公司申请一项名为“一种激光熔接自动机”的专利,公开号CN122723093A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本申请涉及物料加工及检测领域,尤其是涉及一种激光熔接自动机。其包括机台、料盘机构、送料机构、熔接机构、影像检测机构、良品输出机构、废料裁切机构等,料盘机构承载并输出待熔接物料,送料机构将物料输送,熔接机构对物料进行激光熔接,影像检测机构检测熔接质量,良品输出机构处理良品,废料裁切机构处理废料。本申请能够实现激光熔接的自动化生产,提高生产效率和产品质量,满足制造业对生产效率、一致性和人力成本控制的要求。
天眼查资料显示,和林电子(深圳)有限公司,成立于1988年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本372万美元。通过天眼查大数据分析,和林电子(深圳)有限公司参与招投标项目2次,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可21个。
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来源:市场资讯