证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯朋微(688508)新获得一项发明专利授权,专利名为“电子保险丝的封装结构、电路结构及其封装方法”,专利申请号为CN202310646170.6,授权日为2026年9月8日。
专利摘要:一种电子保险丝的封装结构、电路结构及其封装方法。所述封装结构包括:封装框架,具有框架基体及多个引脚;位于所述框架基体上方的MOS管芯片;位于所述MOS管芯片上方的金属连接件;以及位于所述金属连接件上方的控制器芯片;其中,所述MOS管芯片包括:主MOS管及分MOS管;所述金属连接件完全覆盖所述主MOS管的源极区域,适于将所述主MOS管的源极区域与所述封装框架的引脚连接;所述分MOS管的源极区域直接与所述封装框架的引脚连接;所述控制器芯片,适于在所述电子保险丝软启动过程中,仅开启所述主MOS管,以及在软启动结束后或者所述主MOS管进入线性区后,再开启所述分MOS管。采用上述方案,可以减少MOS管被烧毁的情况。
今年以来芯朋微新获得专利授权11个,较去年同期增加了450%。结合公司2026年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.41亿元,同比增12.78%。
通过天眼查大数据分析,无锡芯朋微电子股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目8次;财产线索方面有商标信息81条,专利信息112条,著作权信息4条;此外企业还拥有行政许可14个。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。