大模型涉足半导体设计,EDA会“颤抖”吗?
创始人
2026-09-09 22:10:20
0

7 月月之暗面发布 Kimi K3 时,大模型自主 Agent 连续运行 48 小时,无人工干预,仅凭开源 EDA 工具和Nangate 45nm工艺库,就完成了一款推理芯片原型的设计、优化与验证。次日,新思科技盘中一度暴跌超12%(收盘跌约 8%),Cadence 亦遭重挫,单日大跌7.85%。一个多月后,当 OpenAI 公布用自家模型加速设计与优化的自研推理芯片 Jalapeño 的首批实测数据时,“大模型掀翻 EDA”的叙事冲到顶点,这两家的表现在资本市场上反而出现上涨。

同样的叙事,为何迎来截然不同的市场反馈?

“概念验证”与“流片”的虚实之分

从规格来看,K3展示的是一颗基于45nm开源工艺库的芯片,落后于当前3nm/2nm前沿节点数代。它无流片、无回片、无测试板、无独立复现,官方自发布起即将其界定为“早期概念验证”,7月底的技术报告进一步披露了细节。

相比之下,OpenAI的Jalapeño 是一颗有 AI 辅助设计、有明确落地场景的真芯片。它采用台积电3nm制程,已流片回片,工程样品正在实验室跑自家模型,计划于 2026 年底小规模部署,目标直指英伟达的推理成本与能效。Jalapeño 并非 AI 独立设计,而是与博通联合开发。OpenAI 使用自家 Codex、GPT-Astra 等模型加速验证与 PPA 优化(如 BF16 乘法器面积优化达 56%),AI 参与的是探索实现方案、缩短验证循环;底层的物理验证、签核和先进封装,仍由商业 EDA 与确定性工具完成。

一句话可以概括它们的差异:K3 试图证明“AI 可以不用 EDA 巨头的工具”,而 Jalapeño 作为一颗有实际落地的芯片,依然深度绑定商业 EDA 工具,证明了“AI 能让芯片设计更强”。

大模型进军半导体设计,敌友难分

对芯片的需求越来越多,当 AI 大模型进入半导体设计领域,对 EDA 工具究竟是辅助还是冲击?

“行业正积极将 AI 融入芯片设计流程以提升生产力,这正是 Cadence 为客户创造价值的关键机会。”8 月底的 CadenceLIVE 2026 上,Cadence 资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆提出,Cadence 正打造一个自我加速的正循环:一边是“Design for AI”,用 EDA、IP 和系统分析能力帮助客户构建更强的 AI 芯片与基础设施;另一边是“AI for Design”,把 AI 引入设计流程,提高研发生产力。

这与 Cadence 前几年就在强调的“三层蛋糕”异曲同工:底层是加速计算与数据,中间层是基于数学和物理的仿真、优化与签核引擎,最上层才是 AI Agent。通用大模型可以生成代码,但芯片设计还必须同时满足功能正确性、时序、功耗、面积、可靠性和工艺规则;而 RTL 及设计数据大多又是企业不公开的核心 IP。能跑通流程不等于能流片,能流片不等于能量产,能量产也不等于有商业竞争力。

没有中间层的工程约束,大模型很难直接生成可流片的结果。更关键的是,行业需要的不仅是语法正确的代码,更要确保功能正确性与架构最优。滕晋庆认为,若底层工具存在短板,再强的 AI 也无法弥补,因此中间层必须达到业界顶尖水平。

这也让 Cadence 的 AI 布局更加清晰:先是推出Cerebrus、JedAI和CoPilot把AI塞进设计流程;2025年11月收购ChipStack,四个月后发布前端 EDA智能体;2026 年4月推出Agentic AI Stack,由AgentStack统筹五大Super Agent覆盖前端、模拟、数字实现与签核、PCB 封装和系统;7月AuraStack上线,可以2倍加速市场化进程。

但指望 AI 大模型独立设计出一颗能用的芯片,靠 Agent 协同只是一个方面。在3D-IC领域,能否把芯片设计工具、封装设计平台以及电、热、力分析工具整合在一起同样重要——这类跨工具链的系统级协同,恰恰是AI短期难以替代的部分。

为此,Cadence推出了Integrity3D-IC平台。滕晋庆指出:“3D-IC并不是一个新鲜事物,有大概20年了,但它的时代才刚刚开始。”

变化或在生意模式

短时期来看,还远没有到大模型在财务上冲击 EDA 的时刻。

2026 年二季度财报显示,Cadence 营收15.84亿美元,同比增长24%;积压订单达81亿美元,创历史新高——这意味着即便不签一个新客户,未来一年也有数十亿美元的确定性收入落袋。另一边,新思科技2026财年第二财季营收同样大涨42%(同比增长41.9%)至22.76亿美元,并上调了全年指引。

尽管两家的财报时间并不全然相同,但基本向好的趋势是一致的。资本市场对股价态度的反转,源于看清了AI时代的“反直觉”逻辑:AI模型越强,算力需求越大,芯片设计越复杂,EDA 工具就越不可或缺。当工具退到 Agent 背后,按工具、按 License 收费的逻辑就开始松动。滕晋庆透露,Cadence 管理层已在讨论按 Agent 带来的生产力价值、甚至按 Token 计费。

那场资本市场的“恐慌”,与其说大模型把 EDA 从神坛上拉了下来,不如说它把“神坛”换了个定义。被摔碎的是“EDA 只是工程师操作的一组工具”的旧印象;站起来的是“AI 在上层、确定性算法在中层、加速计算在底层”的新平台。

在这场半导体超级周期里,AI 短期还很难掀翻 EDA,反而成了它最陡峭的增长曲线。

相关内容

CFA协会报告:金融人才能...
上证报中国证券网讯(记者 汤立斌)全球投资专业人士机构特许金融分析...
2026-09-14 01:04:07
股市必读:晶丰明源新发布《...
截至2026年9月11日收盘,晶丰明源(688368)报收于129...
2026-09-14 01:04:02
原创 ...
隔夜美股、韩股半导体集体暗盘下挫,美光、SK 海力士大跌超 3%,...
2026-09-14 01:03:53
图灵量子发布芯片级可扩展光...
9月12日,澎湃新闻记者获悉,在2026浦江创新论坛成果发布会科产...
2026-09-14 01:03:47
平伟半导体申请基于光耦隔离...
国家知识产权局信息显示,重庆平伟半导体股份有限公司申请一项名为“一...
2026-09-14 01:03:43
股市必读:德科立新发布《无...
截至2026年9月11日收盘,德科立(688205)报收于218....
2026-09-14 01:03:27
股市必读:生益电子新发布《...
截至2026年9月11日收盘,生益电子(688183)报收于125...
2026-09-14 01:03:11
国内首个国产GPU +类脑...
IT之家 9 月 13 日消息,9 月 11 日至 13 日,20...
2026-09-13 22:56:38
【深化开展“三个年”活动 ...
教育是国之大计、民生之首。漫步初秋的韩城校园,平整的塑胶跑道、崭新...
2026-09-13 22:56:26

热门资讯

(大厅/房卡)金花房间卡房间在... 您好!金花房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【33903369】, 微信渠道:微信游戏...
(大厅/房卡)牌九房间链接如何... 您好!斗牛房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【8488009】, 微信渠道:微信游戏中...
(大厅/房卡)拼三张房间卡房间... 您好!金花房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【56001354】, 微信渠道:微信游戏...
(大厅/房卡)新九天牛牛房卡如... 您好!牌九房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【33903369】, 微信渠道:微信游戏...
(大厅/房卡)金花链接房卡怎么... 您好!斗牛房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【8488009】, 微信渠道:微信游戏中...
(大厅/房卡)微信六人拼三张房... 您好!牌九房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【71319951】, 微信渠道:微信游戏...
(大厅/房卡)好友牌九房卡在哪... 您好!牛牛房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【66336574】, 微信渠道:微信游戏...
(大厅/房卡)微信链接牛牛充值... 您好!斗牛房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【33903369】, 微信渠道:微信游戏...
(大厅/房卡)微信群拼三张在哪... 您好!牌九房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【66336574】, 微信渠道:微信游戏...
(大厅/房卡)金花房间链接房卡... 您好!牌九房卡可以通过以下几种方式购买:打开微信添加客服【8488009】, 微信渠道:微信游戏中...