每经记者：黄胜 每经编辑：张益铭

本川智能（SZ300964，股价62.72元，市值67.02亿元）9月8日发布公告，拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。

拟投20亿元建AI算力电路板项目

公告显示，本项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金，整体投资计划预计五年完成。项目拟用地约60.9亩，计划建设高标准厂房、综合大楼、研发中心以及其他配套设施，主要生产AI算力高多层、高阶HDI印制电路板（PCB）等产品。项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元，预计带动500人就业。

根据协议约定，项目应一次性整体规划、一次性建设，在土地摘牌之日起30日内开工建设，建设期为12个月，并在竣工验收报告提交后12个月内投产，投产后48个月内达产。每亩土地的投资强度不低于350万元。公司需在协议签订后30个工作日内缴纳100万元项目建设履约保证金。

在产出考核方面，以公司2025年的产值总额与税收总额作为固定基数，自投产之年起至达产之年止，公司每年较2025年产值持续增幅不低于10%。自达产之年起，第一年产值增量不低于3亿元、税收增量不低于1200万元；第二年产值增量不低于4亿元、税收增量不低于1500万元；第三年产值增量不低于6亿元、税收增量不低于2000万元；第四年起每年产值增量不低于8亿元、税收增量不低于3000万元。

公司表示，随着人工智能技术加速迭代，AI算力基础设施建设需求持续增长，高多层、高阶HDI印制电路板作为服务器、交换机等算力设备的核心元器件，市场需求旺盛。本项目顺应行业发展趋势，有利于公司把握AI算力市场发展机遇，完善产业布局。本项目达产后将新增年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产能，进一步满足下游客户需求。

公司已于9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过相关议案，本议案尚需提交股东会审议。截至公告披露日，投资协议尚未正式签署。公司提示，本次投资项目尚需经股东会审议通过，并办理土地出让、工程规划、建设施工等各项审批手续，相关审批进度存在不确定性。

上半年净利翻倍 股价年内涨逾五成

本川智能成立于2006年，二十年来聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。根据中国电子电路行业协会数据，2024年公司营收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位。

公司产品下游应用领域广泛，深度覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、AI数据中心、机器人等前沿新兴领域。

2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；实现归属于上市公司股东的净利润4270.23万元，同比增长98.99%；扣除非经常性损益后的净利润4127.04万元，同比增长124.41%。报告期内，公司PCB产品产量约77.96万平方米、销量约73.87万平方米，产销率约94.75%，产能利用率维持在92.81%的较高水平。

截至2026年6月末，公司总资产23.49亿元，较上年末增长44.79%；归属于上市公司股东的净资产11.29亿元，较上年末增长11.43%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

2026年3月，公司战略投资入股智鼎机器人，切入商用清洁机器人、具身机器人高增长赛道。

股价方面，今年以来本川智能股价表现强势，截至9月8日收盘，公司股价年内累计上涨约58%。

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