国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种均温板和电子设备”的专利,公开号CN122719034A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种均温板和电子设备,均温板应用于电子设备,用于为电子设备中的电子器件散热。均温板包括第一盖板和第二盖板,第二盖板和第一盖板层叠设置,第一盖板包括凹槽和连接部,凹槽的槽口朝向第二盖板。连接部位于凹槽的周侧,沿层叠方向,凹槽的底壁的厚度小于连接部的厚度。第二盖板与连接部连接,且沿层叠方向,第二盖板在第一盖板上的投影覆盖凹槽。本申请提供的均温板不仅可满足电子设备的散热要求,而且其整体厚度较小,则其有利于减小均温板在电子设备中所占用的厚度空间,从而有利于实现电子设备的薄型化设计。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目45059次,财产线索方面有商标信息14540条,专利信息129190条,此外企业还拥有行政许可1732个。
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来源:市场资讯