量旋科技申请量子芯片挂载屏蔽结构专利，实现芯片盒的快速拆装_电子电器

量旋科技申请量子芯片挂载屏蔽结构专利，实现芯片盒的快速拆装

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2026-09-04 15:26:13

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国家知识产权局信息显示，深圳量旋科技股份有限公司申请一项名为“量子芯片挂载屏蔽结构、芯片盒的拆装方法及量子计算机”的专利，公开号CN122693864A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请公开了量子芯片挂载屏蔽结构、芯片盒的拆装方法及量子计算机，该结构通过引入中转组件，将线缆固定连接于第一转接板的正面，芯片盒从第一转接板的背面进行安装或拆卸，并通过其上的第二连接器与第一连接器可插拔地对接，从而使芯片盒内的量子芯片经由第二连接器和第一连接器与线缆电连接。通过中转组件的中转功能，线缆仅需与中转组件一次性安装连接，后续更换芯片盒时无需拆装线缆，由此，实现了芯片盒作为整体的快速拆装，减少或避免在拆卸芯片盒时需同步拆装线缆的操作，使得芯片盒的安装与拆卸过程更加便捷，简化了拆装步骤，提高了拆装效率，降低了线缆的损坏风险，同时能够有效保证多次更换芯片盒时线缆安装的一致性和可靠性。

天眼查资料显示，深圳量旋科技股份有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2261.629万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳量旋科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息107条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资量子挂载线缆芯片连接器结构专利芯片盒接板

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