飞思通信取得嵌入式装配结构端面接触热阻优化结构专利，弧面设计能增大传热面积与效率_电子电器

飞思通信取得嵌入式装配结构端面接触热阻优化结构专利，弧面设计能增大传热面积与效率

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2026-09-04 10:29:42

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国家知识产权局信息显示，深圳市飞思通信技术有限公司取得一项名为“一种嵌入式装配结构端面接触热阻优化结构”的专利，授权公告号CN224722152U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种嵌入式装配结构端面接触热阻优化结构，包括第一结构件、第二结构件以及位于第一结构件与第二结构件之间的导热层；第二结构件具有安装腔与注射槽，第一结构件设有注射孔；第一结构件容设在第二结构件的安装腔内时，第一结构件与第二结构件之间具有间隙，注射槽与间隙相连通，注射孔与注射槽相连通，外界导热材料经由注射孔注入注射槽中，注射槽中的外界导热材料填充间隙形成导热层，构成第一结构件与第二结构件之间的热量导通路径。本实用新型适用于电子散热技术领域，通过弧面注射槽这一创新设计实现两结构件之间的热量导通，弧面的设计还能增大传热面积与效率；注射槽中的凸齿还可防止槽中的导热材料从注射孔溢出。

天眼查资料显示，深圳市飞思通信技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28741.3462万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市飞思通信技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业技术投资通信传热深圳市装配端面结构专利热阻注射槽注射孔结构件

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