华耀亿嘉申请用于电源模块的SiP封装方法专利，实现对封装内部热耦合干扰来源的精准定位与分类识别_电子电器

华耀亿嘉申请用于电源模块的SiP封装方法专利，实现对封装内部热耦合干扰来源的精准定位与分类识别

创始人

2026-09-04 09:31:02

0次

国家知识产权局信息显示，山西华耀亿嘉集成电路有限公司申请一项名为“一种用于电源模块的SiP封装方法”的专利，公开号CN122699674A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明属于电源模块封装技术领域，具体地说是一种用于电源模块的SiP封装方法，包括：获取各功率芯片完整开关周期内的动态功耗时序数据，构建分时双状态识别机制，执行稳态热积聚区域识别与周期性热冲击区域识别，构建动态热风险区域集合；基于动态热风险区域集合及开关时序信号重构热流传播路径，在铜层覆盖率约束下以定向热疏导效率与界面热机械应力均匀性综合评分为质量指标，迭代确定最优梯度配置方案；从三个维度进行长期可靠性评估，定位未通过维度执行针对性修正，循环评估直至确定最终封装配置；本发明通过构建分时双状态识别机制，实现了对封装内部热耦合干扰来源的精准定位与分类识别。

天眼查资料显示，山西华耀亿嘉集成电路有限公司，成立于2021年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西华耀亿嘉集成电路有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

亿嘉干扰来源识别华耀定位集成电路耦合专利分类西华电源天眼长治市模块

上一篇：防静电服带电电荷量怎么检测？专业仪器数据说话

下一篇：虹美智能取得通过语音指令控制电子保修卡专利

华耀亿嘉申请用于电源模块的SiP封装方法专利，实现对封装内部热耦合干扰来源的精准定位与分类识别

相关内容

热门资讯