联华电子申请半导体结构及其形成方法专利，包含多个沿径向延伸的应力释放狭缝
创始人
2026-09-02 16:25:43
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国家知识产权局信息显示，联华电子股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN122679887A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体结构及其形成方法，其中半导体结构包含一基板，其上具有至少一穿硅通孔（TSV）形成区域；一介电层，设置于该基板上；以及至少一穿硅通孔，设置于该TSV形成区域中，并穿透该介电层且进入该基板，其中，该至少一穿硅通孔包含多个沿径向延伸的应力释放狭缝。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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