说真的，芯片产业其实一直就是全球化的，因为其太复杂了，产业链庞大，牵涉甚广，一个国家或地区，很难全部搞定。

所以一直以来，都是全球化分工，各个国家和地区，都有自己的优势产业，一般都是集全球力量来完成整个分工协作，而这种分工模式，也推动着全球芯片产业的发展。

美国其实就是享受着这种全球化的红利，自己掌握着最有价值的部分，然后将相对价值不那么高的部分，交给其它国家来完成。

但最近几年，美国发现中国芯片产业，在全球化分工下也是迅速的崛起，逐步积累起了能够威胁到美国芯片产业的实力了。

于是美国怕了，对中国芯片进行一轮又一轮的打压，并联合日本、荷兰一起，对芯片设备进行封锁，想切断中国芯片产业的全球化节点，围堵中国芯片产业。

在这样的背景之下，我们怎么办，只有进行国产替代，特别是在芯片设备这一块，实现独立自主，用国产设备替代国外设备，这样来避免被美国、日本、荷兰等国家卡脖子。

那么现在国产替代怎么样了，近日有媒体分析了国产设备的技术路径和支持的节点后，得出了结论，那就是目前在芯片产业上，总的设备国产化率超过了35%，相比于10年前的10%左右，提高了三倍多。

在28nm及以上的成熟工艺，清洗、刻蚀、热处理、CMP四大类，目前晶圆厂的实际数据是已实现50%+设备国产化，基本可支撑半自主生产。

但如果细究整个产业链，就会发现，我们其实是可以做到100%的自主可控的，因为所有的设备都覆盖到了28nm，但是我们并没有一定要去实现100%国产化。

有100%的能力，与是不是需要100%国产化，并不是等同的，当国外的设备能够买到，且稳定运行，性价比也不错时，不一定非得替代，可以半替代半验证，慢慢的稳妥的替代更好。

当然，在14nm及以下的生产线上，国产化率还较低，特别是像光刻、量测、离子注入、ALD四大类尖端设备国产化率均不足10%，国产与国外设备差距还较大，确实是是核心卡脖子环节。

由此，可以看出来，目前国产芯片设备的进步是非常明显的，而这一切的催化剂，其实就是来自于美国、日本、荷兰对中国的限制，它不仅没有打倒中国芯片产业，反而倒逼中国芯片产业独立自主了。

按照这个形势发展下去，接下来我们不仅在28nm+这样的成熟工艺，后续在14nm及以下的先进工艺上，说不定我们也将逐步实现100%自主可控，那美日荷就真的麻烦了，失去了中国这个最大的市场，那么多的芯片设备，卖给谁？