华实半导体申请硅环定位治具及加工设备专利，实现硅环平稳吸附_电子电器

华实半导体申请硅环定位治具及加工设备专利，实现硅环平稳吸附

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2026-09-02 12:07:53

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国家知识产权局信息显示，长沙华实半导体有限公司申请一项名为“硅环定位治具以及硅环加工设备”的专利，公开号CN122666624A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请公开一种硅环定位治具以及硅环加工设备，硅环定位治具包括定位组件，定位组件包括吸附件和柔性垫，其中，吸附件具有吸附孔和承载台面，承载台面上设有多个空气流道，每一空气流道均与吸附孔连通；柔性垫可拆卸地设于承载台面上，柔性垫设有至少一个开口，开口经至少一个空气流道与吸附孔连通，并经吸附孔与外部气源组件连通，以对放置于柔性垫上的硅环吸附定位；本申请技术方案通过多个空气流道与柔性垫开口配合，使负压均匀分配，实现硅环平稳吸附，柔性垫避免硬接触划伤及应力集中导致的隐形伤害，可拆卸设计方便清洁，防止颗粒二次划伤，确保长期无损定位，从而使得硅环的加工效率和加工良品率均得到了大幅提升。

天眼查资料显示，长沙华实半导体有限公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27333.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙华实半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资吸附定位设备华实导体专利加工柔性硅环台面柔性垫流道

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