国家知识产权局信息显示,安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“电子装置及制造电子装置的方法”的专利,公开号CN122662726A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,电子装置及制造电子装置的方法。在一个示例中,一种电子装置包含电子组件,所述电子组件包含上侧、下侧、横向侧及邻近于所述上侧的组件互连件。包封物包含包封物顶侧、包封物下侧和包封物横向侧。衬底包含介电结构,所述介电结构包含第一介电层和第二介电层,所述第二介电层在所述第一介电层之上且包括插入于所述电子组件的所述横向侧和所述包封物横向侧之间的横向端。所述衬底包含导电结构,所述导电结构包含第一导电层及耦合到所述第一导电层的第二导电层。所述第二导电层包括衬底边缘端子,所述衬底边缘端子包括延伸至与所述第二介电层的所述横向端重叠且覆盖所述第一介电层的一部分的第一部分。本文中还公开了其它示例和相关方法。
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来源:市场资讯