国家知识产权局信息显示,无锡华美科技有限公司申请一项名为“一种5G通讯高频高速PCB金属基板及其制备方法”的专利,公开号CN122662051A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明涉及PCB金属基板领域,公开了一种5G通讯高频高速PCB金属基板及其制备方法,取环氧树脂、氰酸酯‑环氧复合树脂、改性导热填料等混合得到的树脂胶液涂覆在离型膜上并干燥制成胶膜;将胶膜热贴合在铝基板和铜箔上并热压合制成;氰酸酯‑环氧复合树脂利用2,2'‑二烯丙基双酚A、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和1‑芘丁酸接枝制备的产物与2,2‑双(4‑氰氧苯基)丙烷反应制成;改性导热填料利用多聚甲醛、2,2'‑二(三氟甲基)二氨基联苯和4,4‑二(4‑羟基苯)戊酸反应制备的产物与氨基化导热填料接枝制成,本发明制备的基板具备低介电常数和低介电损耗,导热性能好,剥离强度高,同时具备良好的耐热性能和增韧效果。
天眼查资料显示,无锡华美科技有限公司,成立于2002年,位于无锡市,是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本4463.0934万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡华美科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目2次,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可15个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯