国家知识产权局信息显示,九江德福科技股份有限公司申请一项名为“复合箔及其制备方法、覆铜板和印制电路板”的专利,公开号CN122658892A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本申请提供一种复合箔及其制备方法、覆铜板和印制电路板,复合箔包括层叠设置的第一金属层、中间层和第二金属层,中间层设于第一金属层和第二金属层之间;中间层包括层叠设置的第一电阻层、介电层和第二电阻层,介电层设于第一电阻层与第二电阻层之间,第一电阻层的远离介电层的表面与第一金属层连接,第二电阻层的远离介电层的表面与第二金属层连接。本申请提供的复合箔可实现将埋电容功能和埋电阻功能集成在一个器件上,有利于节约成本。
天眼查资料显示,九江德福科技股份有限公司,成立于1985年,位于九江市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析,九江德福科技股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目38次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息579条,此外企业还拥有行政许可16个。
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