中颖电子:年内有望发布一款新车规芯片 机器人关节芯片预计下半年投片试制
创始人
2026-08-27 14:24:54
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上证报中国证券网讯(记者 钱佳滢)8月27日,中颖电子披露最新机构调研纪要。在谈及后续产品推出节奏时,公司透露,年内有望发布一款新车规芯片,面向伺服、机器人关节控制新产品预计下半年进入工程样品投片试制,55nm制程MCU产品预计2027年大批量上市,26串AFE产品预计明年推出。 公司日前发布的2026年中报显示,上半年实现营收7.22亿元,同比增长10.76%;归母净利润0.71亿元,同比增长72.90%;综合毛利率回升至30.28%,较2025年四季度有所修复。 中颖电子的主营业务主要分为MCU和模拟类两大板块,其中,MCU产品占营收比例接近60%。上半年利润增长主要来自白电MCU、动力锂电池管理芯片销售额持续增加,以及产品结构迭代带来的高毛利产品占比提升。 在家电MCU领域,中颖电子新一代变频空调室外机双电机+高频PFC控制单芯片方案已开始大批量产,新一代8KHz电竞键鼠MCU方案已导入量产。公司判断,随着国产家电品质提升、竞争力增强,在欧洲、北美及新兴市场的渗透率未来有望进一步提升。 锂电池管理芯片方面,动力锂电池管理IC市场受益于新产品加速推出,客户群体不断扩大,业绩预计增长较快。中颖电子认为,锂电池管理芯片在储能、新型两轮车电池管理等应用领域的市场需求较为旺盛,整体对比去年将保持增长。 车规芯片是中颖电子近两年的主要研发方向,首款车规MCU已通过AEC-Q100认证,于2025年三季度实现量产,目前已有两款车规芯片处于销售推广阶段,2026年预计将推出一款新品。公司称正在积极拓展车企客户,但车载产品客户认证周期较长,落地节奏受终端项目影响较大,2026年下半年、2027年能否形成规模收入存在不确定性。 对于MCU市场的后续发展趋势,中颖电子判断,当前半导体行业呈现AI与非AI两极分化,近期出现的“缺货”现象实为AI带来的挤出效应,而非需求基本面发生根本变化。从成本端看,全球成熟制程晶圆代工产能仍维持紧张格局,晶圆代工成本存在上行压力。公司预计下半年整体毛利率压力较大,将持续推进产品结构优化,尽可能对冲成本上行带来的盈利压力。 此外,中颖电子提及,在2025年6月经历控制权变更后,新控股股东在工规与车规产业生态方面与公司高度契合,并积极导入资源与渠道,帮助公司进一步深化内生式增长与外延式并购双引擎驱动发展。公司并购将聚焦工规和车规芯片领域,优先选择与现有MCU、BMIC业务能够产生高度协同效应的标的。

上证报中国证券网讯(记者 钱佳滢)8月27日,中颖电子披露最新机构调研纪要。在谈及后续产品推出节奏时,公司透露,年内有望发布一款新车规芯片,面向伺服、机器人关节控制新产品预计下半年进入工程样品投片试制,55nm制程MCU产品预计2027年大批量上市,26串AFE产品预计明年推出。

公司日前发布的2026年中报显示,上半年实现营收7.22亿元,同比增长10.76%;归母净利润0.71亿元,同比增长72.90%;综合毛利率回升至30.28%,较2025年四季度有所修复。

中颖电子的主营业务主要分为MCU和模拟类两大板块,其中,MCU产品占营收比例接近60%。上半年利润增长主要来自白电MCU、动力锂电池管理芯片销售额持续增加,以及产品结构迭代带来的高毛利产品占比提升。

在家电MCU领域,中颖电子新一代变频空调室外机双电机+高频PFC控制单芯片方案已开始大批量产,新一代8KHz电竞键鼠MCU方案已导入量产。公司判断,随着国产家电品质提升、竞争力增强,在欧洲、北美及新兴市场的渗透率未来有望进一步提升。

锂电池管理芯片方面,动力锂电池管理IC市场受益于新产品加速推出,客户群体不断扩大,业绩预计增长较快。中颖电子认为,锂电池管理芯片在储能、新型两轮车电池管理等应用领域的市场需求较为旺盛,整体对比去年将保持增长。

车规芯片是中颖电子近两年的主要研发方向,首款车规MCU已通过AEC-Q100认证,于2025年三季度实现量产,目前已有两款车规芯片处于销售推广阶段,2026年预计将推出一款新品。公司称正在积极拓展车企客户,但车载产品客户认证周期较长,落地节奏受终端项目影响较大,2026年下半年、2027年能否形成规模收入存在不确定性。

对于MCU市场的后续发展趋势,中颖电子判断,当前半导体行业呈现AI与非AI两极分化,近期出现的“缺货”现象实为AI带来的挤出效应,而非需求基本面发生根本变化。从成本端看,全球成熟制程晶圆代工产能仍维持紧张格局,晶圆代工成本存在上行压力。公司预计下半年整体毛利率压力较大,将持续推进产品结构优化,尽可能对冲成本上行带来的盈利压力。

此外,中颖电子提及,在2025年6月经历控制权变更后,新控股股东在工规与车规产业生态方面与公司高度契合,并积极导入资源与渠道,帮助公司进一步深化内生式增长与外延式并购双引擎驱动发展。公司并购将聚焦工规和车规芯片领域,优先选择与现有MCU、BMIC业务能够产生高度协同效应的标的。

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