中国振华集团永光电子有限公司申请小型直流电机驱动电路模块金属封装方法及封装结构专利，解决了现有小型直流电机驱动电路模块封装体积大、重量重、热可靠性差的问题_电子电器

中国振华集团永光电子有限公司申请小型直流电机驱动电路模块金属封装方法及封装结构专利，解决了现有小型直流电机驱动电路模块封装体积大、重量重、热可靠性差的问题

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2026-08-25 13:50:03

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国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种小型直流电机驱动电路模块金属封装方法及封装结构”的专利，公开号CN122641393A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，一种小型直流电机驱动电路模块金属封装方法及封装结构，属于微电子封装技术领域。包括金属管座、热沉凹坑、封帽环、管帽、管座引脚、绝缘子、镀铜陶瓷基板、芯片、键合丝、封装填充绝缘胶。在金属管座内腔区域制作热沉凹坑，在金属管座顶部周边设置封帽环，在金属管座底部设置贯穿座底的管座引脚，采用镀铜陶瓷基板作为电路集成板，将镀铜陶瓷基板安装在热沉凹坑中，进行芯片装贴和芯片键合、封装填充绝缘胶填充与固化，金属管帽与金属管座密封性封焊。具有体积小、集成功率密度高、集成度高等特点。解决了现有小型直流电机驱动电路模块封装体积大、重量重、热可靠性差的问题。广泛应用于半导体器件、半导体功率器件、混合集成电路封装技术领域。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目665次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息598条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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