国家知识产权局信息显示,广东合通建业科技股份有限公司申请一项名为“一种功率芯片嵌入式PCB组件及制备方法”的专利,公开号CN122622104A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明涉及PCB组件技术领域,且公开了一种功率芯片嵌入式PCB组件及制备方法,包括基板及其上方设置的电子元件,所述基板上开设有芯片槽,所述芯片槽内嵌入式安装有功率芯片;所述基板上设有芯片固定机构、引脚固定机构和顶出机构。通过芯片固定机构的设置,使得两个芯片固定机构构成可拆卸锁紧结构,将功率芯片固定在芯片槽内,且芯片固定机构具备锁紧与解锁双向工作状态,既能在装配完成后实现功率芯片的稳固锁止,满足嵌入式PCB组件的长期工作稳定性需求,又可根据维修需求手动解除固定状态,为功率芯片的单独拆卸更换提供结构基础,从结构层面解决了传统嵌入式芯片难以拆卸的问题。
天眼查资料显示,广东合通建业科技股份有限公司,成立于2002年,位于东莞市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本6300万人民币。通过天眼查大数据分析,广东合通建业科技股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息19条,专利信息109条,此外企业还拥有行政许可27个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯