芯联集成申请输出芯片及光控继电器专利，显著缩小封装_电子电器

芯联集成申请输出芯片及光控继电器专利，显著缩小封装

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2026-04-07 23:35:59

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国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“输出芯片及光控继电器”的专利，公开号CN121814072A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种输出芯片及光控继电器，所述输出芯片集成有高压HEMT晶体管和钳位电路，且所述高压HEMT晶体管与所述钳位电路之间通过电性隔离结构隔离开来；所述高压HEMT晶体管的栅极用于接收来自光伏元件的光伏电压信号；所述钳位电路连接在所述高压HEMT晶体管的栅极与源极之间，被配置为：基于所述光伏电压信号，对所述高压HEMT晶体管的栅极电容进行加速充放电。本发明提供的输出芯片以及包含该输出芯片的光控继电器与现有技术相比，具有高集成、纳秒速、低阻耗，单芯片兼容交直流与常开/常闭，适用40V以上宽压范围，显著缩小封装等优点。

天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本838268.7172万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1729次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息807条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示继电器高压投资输出芯片集成晶体管专利芯联钳位

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