国家知识产权局信息显示,杭州芯势力半导体有限公司申请一项名为“L2P映射表上电重建方法、存储设备和计算机程序产品”的专利,公开号CN122594185A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请公开一种L2P映射表上电重建方法、存储设备和计算机程序产品,该方法包括:在存储设备运行过程中,创建映射基准数据,并将物理页内全部逻辑地址映射单元的逻辑地址信息集中存储于该物理页的元数据区域;响应于下次存储设备上电,向闪存发送标准读指令,执行一次或多次L2P映射表映射重建;若所述一次或多次L2P映射表映射重建未全量完成,则调用专用读指令,在指令层绕过闪存的页缓存,直接从存储阵列读取所述元数据区域中集中存储的逻辑地址信息,完成全量L2P映射重建;其中,所述专用读指令携带有指向所述元数据区域在物理页内的起始存储位置的定位字段。本申请可缩短上电启动时间,同时保障L2P映射表映射数据的完整性。
天眼查资料显示,杭州芯势力半导体有限公司,成立于2022年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5333.3333万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州芯势力半导体有限公司共对外投资了1家企业,专利信息34条。
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来源:市场资讯