国家知识产权局信息显示,芯之密半导体材料(江苏)有限公司取得一项名为“一种半导体密封圈加工用硫化模具”的专利,授权公告号CN224644070U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体密封圈加工用硫化模具,涉及密封圈生产技术领域,包括上模与下模,所述上模与下模的后侧且相互靠近的一端通过铰链相连接,所述上模与下模相互靠近的一侧分别设有放置槽,所述放置槽的内部分别卡合安装有模具芯。本实用新型中通过在上模与下模的放置槽内卡合安装可独立更换的模具芯,无需像传统氟胶密封圈硫化模具那样在更换不同规格半导体密封圈生产需求时整体更换模具,使得更换模具时,只需借助滑槽与滑块的配合快速抽换适配的模具芯,再通过限位机构固定即可,大幅减少了模具更换的停机时间,同时避免了因整体更换模具产生的高额设备投入成本,有效提升了半导体密封圈的生产效率与经济性。
天眼查资料显示,芯之密半导体材料(江苏)有限公司,成立于2025年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2168万人民币。通过天眼查大数据分析,芯之密半导体材料(江苏)有限公司财产线索方面有商标信息3条,专利信息1条,此外企业还拥有行政许可1个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯