深南电路申请电路板台阶制作方法专利，显著提升台阶底部高密度线路的绝缘可靠性_电子电器

深南电路申请电路板台阶制作方法专利，显著提升台阶底部高密度线路的绝缘可靠性

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2026-08-19 16:55:41

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国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板的台阶制作方法、电路板及其制造方法”的专利，公开号CN122602399A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明属于电路板制造技术领域，特别是涉及一种电路板的台阶制作方法、电路板及其制造方法。电路板的台阶制作方法包括：获取芯板，在芯板上制作内层线路；在芯板的预设台阶区域处，将覆盖膜粘贴在内层线路上；在芯板上压合至少一个增层形成多层板，在多层板上围绕预设台阶区域进行控深钻孔加工，形成台阶轮廓槽；去除台阶轮廓槽围绕的部分多层板，形成台阶槽并露出覆盖膜；激光烧蚀覆盖膜，以使内层线路露出。本实施例中用覆盖膜为绝缘保护层，从根本上替代易脱落、易发白的阻焊层，杜绝阻焊脱落问题；同时采用激光烧蚀替代内层开窗工艺，有效解决台阶底部焊盘存在残胶的问题，显著提升台阶底部高密度线路的绝缘可靠性。

天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68116.6595万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2700次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1751条，此外企业还拥有行政许可254个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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