颀中科技近日在接待机构调研时表示,2026年第三季度,显示 芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素,产能有望实现满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳;AM OLED中尺寸应用的拓展,将为穿戴装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量。
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