国家知识产权局信息显示,广东鸿钧微电子科技有限公司申请一项名为“芯片级顶层互联生成方法、设备和存储介质”的专利,公开号CN122572359A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本申请公开了一种芯片级顶层互联生成方法、设备和存储介质,涉及集成电路设计技术领域,芯片级顶层互联生成方法包括:在接收到芯片的顶层布局配置,或顶层布局配置发生变化时,从顶层布局配置中提取芯片的物理布局数据,基于物理布局数据和顶层互联优化算法,得到芯片布局布线的最优配置参数,将最优配置参数输出为配置文件,生成寄存器传输层代码,以基于寄存器传输层代码实现芯片级顶层互联。本申请通过优化算法和物理布局数据直接生成了寄存器传输层代码,且本申请的物理布局数据是从顶层布局配置提取的,无需在进行寄存器传输层优化时花费大量的时间等待前端和后端交互,从而提升了芯片级顶层互连通道生成的速度。
天眼查资料显示,广东鸿钧微电子科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3188.6503万人民币。通过天眼查大数据分析,广东鸿钧微电子科技有限公司共对外投资了5家企业,财产线索方面有商标信息35条,专利信息141条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯