爱思开海力士申请半导体装置和半导体系统专利，可基于基板管理控制器分配的ID执行片上端接设置操作
创始人
2025-11-28 20:36:26
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国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置和半导体系统”的专利，公开号CN121029647A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本公开涉及半导体装置和半导体系统。一种半导体系统可以包括：半导体装置；控制器，其被配置为通过命令地址总线和数据总线来控制半导体装置；以及基板管理控制器，其被配置为通过管理总线来控制半导体装置。半导体装置包括多个存储器，每个存储器被配置为在控制器的控制下存储数据，被配置为输出半导体装置中存储的数据，以及被配置为基于由基板管理控制器分配的标识符(ID)来执行片上端接(ODT)设置操作。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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