乐孜芯创申请嵌入式晶圆搬送装置及系统专利，减少占地面积
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2026-07-26 00:45:06
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国家知识产权局信息显示，乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种嵌入式晶圆搬送装置及晶圆搬送系统”的专利，公开号CN122458740A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种嵌入式晶圆搬送装置及晶圆搬送系统，其中搬送装置嵌入在晶圆存储立库的内部，并可通过滑动从所述晶圆存储立库中抽出或推入复位；所述搬送装置包括：第一装载口，配置为用于与外部搬运设备交接料盒；第二装载口，配置为用于与所述晶圆存储立库的堆垛机交接料盒；机械手，用于搬运晶圆，所述第二装载口配置为可旋转，旋转后对准所述机械手的取片工位；寻边器，用于对晶圆进行对中；读码器，用于读取晶圆标识。本发明将Sorter嵌入Stocker内部，减少占地面积，且统一供给，节约供给资源。
天眼查资料显示，乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目4次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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