世盟电子取得预充电阻组件和伺服器专利，充分利用空间
创始人
2026-07-23 03:38:11
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国家知识产权局信息显示，世盟电子（惠州）有限公司取得一项名为“一种预充电阻组件和伺服器”的专利，授权公告号CN224536811U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种预充电阻组件和伺服器，预充电阻组件包括瓷壳、多个电阻芯、硅砂树脂填充料和绝缘涂层；瓷壳设有U形容纳槽；U形容纳槽呈U形布置；多个电阻芯处于瓷壳内，并容纳于U形容纳槽；多个电阻芯沿着U形容纳槽的长度方向依次布置，多个电阻芯呈串联状态；多个电阻芯之间通过端子或者焊接进行电连接，并沿着U性轨迹依次布置；硅砂树脂填充料填充于各个电阻芯，并处于对应的电阻芯的外周侧；绝缘涂层涂覆在瓷壳的外表面，并对瓷壳进行绝缘保护，充分利用了U形容纳槽，实现了瓷壳对多个电阻芯的容纳，兼容了多个电阻芯，充分利用空间，通过布置多个电阻芯增加预充电阻组件的能量。
天眼查资料显示，世盟电子（惠州）有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本210万美元。通过天眼查大数据分析，世盟电子（惠州）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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