强茂半导体取得半导体封装结构专利，能够方便对芯片产生的热量进行散热处理_电子电器

强茂半导体取得半导体封装结构专利，能够方便对芯片产生的热量进行散热处理

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2026-07-21 17:51:03

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国家知识产权局信息显示，强茂半导体（徐州）有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构”的专利，授权公告号CN224538732U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装结构，包括半导体芯片板；所述半导体芯片板的表面安装有封装组件，所述封装组件包括安装在所述半导体芯片板底面的基板以及四个分别安装在所述基板四角处的脚撑和用于封装散热的金属片一、金属片二、上封装板、下封装板、定位杆；所述上封装板的表面安装有密封组件，所述密封组件包括套设在所述上封装板和所述下封装板连接处的密封圈，本实用新型具有能够方便对芯片产生的热量进行散热处理，避免无法快速、有效地将芯片产生的热量传递至外部环境中，导致大量热量在封装内部积聚，造成芯片工作温度升高，影响芯片的正常性能，且能够对封装的连接缝隙处进行密封处理的优点。

天眼查资料显示，强茂半导体（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，强茂半导体（徐州）有限公司参与招投标项目6次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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