国家知识产权局信息显示,浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板”的专利,授权公告号CN121419114B,申请日期为2025年12月。
天眼查资料显示,浙江德汇电子陶瓷有限公司,成立于2013年,位于嘉兴市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本7476.5706万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江德汇电子陶瓷有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目18次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息80条,此外企业还拥有行政许可2个。
绍兴德汇半导体材料有限公司,成立于2020年,位于绍兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,绍兴德汇半导体材料有限公司参与招投标项目9次,专利信息61条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯