晶合集成取得嵌入式锗硅器件及其制备方法专利
创始人
2026-04-03 19:45:06
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“嵌入式锗硅器件及其制备方法、电子设备”的专利，授权公告号CN121171973B，申请日期为2025年11月。

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来源：市场资讯

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