经纬开物申请芯片温度测试系统专利，完成芯片的温度测试_电子电器

经纬开物申请芯片温度测试系统专利，完成芯片的温度测试

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2026-07-15 06:35:23

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国家知识产权局信息显示，深圳市经纬开物仪器有限公司申请一项名为“芯片温度测试系统、方法、装置、设备、介质及程序产品”的专利，公开号CN122385005A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片温度测试系统、方法、装置、设备、介质及程序产品，涉及温度测量技术领域，该系统包括：芯片测试盖，包括电路板、固定针座；芯片测试台，设置于芯片测试盖下方，包括测试凹槽和密封结构；热敏电阻片，热敏电阻片设置于待测芯片上，热敏电阻片与待测芯片接触耦接；其中，待测芯片设置于测试凹槽内；芯片测试盖和芯片测试台压接接触耦接后，芯片测试盖、测试凹槽和密封结构形成密封测试腔体，固定针座上的探针与热敏电阻片接触耦接并形成电路通路。通过上述方式，采用热敏电阻片的方式设置于芯片密封测试环境，在不破坏原有密封结构的基础上，通过原设备的探针座接触耦接形成测试通路，完成芯片的温度测试。

天眼查资料显示，深圳市经纬开物仪器有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市经纬开物仪器有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可383个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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