赛微电子：MEMS产品定制化程度高致产能利用率不及传统IC，北京产线目前产能爬坡
创始人
2026-07-13 13:31:32
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有投资者在互动平台向赛微电子提问：“董秘你好，研究了贵公司历年研发投入，发现公司每年研发投入比例在国内上市公司都名列第一方阵（2023年27.44%、2024年37.75%、2025年47.66%），但在贵公司年报等公开披露信息中从未披露研发成果转化率是多少？希望能予以解答如此高的研发投入为何与公司产品销售业绩如此不匹配的原因？为何与芯动联科、中微公司等研发投入相近、行业属性相似的上市公司差距会如此之大？”
针对上述提问，赛微电子回应称：“您好，MEMS芯片产品类别多、应用广泛、场景具有多样性，因此对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，客观上产能利用率不如传统IC芯片。北京亦庄MEMS量产线目前处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，公司将持续扩大工艺开发及晶圆制造品类。谢谢关注！”
来源：市场资讯
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