国家知识产权局信息显示,LG伊诺特有限公司申请一项名为“智能IC基板、智能IC模块和包括该智能IC模块的IC卡”的专利,公开号CN121773426A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,根据实施例的智能IC基板包括:基板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;以及导电图案部,设置在基板的第一表面上,其中,导电图案部包括彼此间隔开的多个导电图案,多个导电图案之间具有分离区域,并且其中,多个导电图案之间的分离区域包括具有第一宽度的第一区域和具有不同于第一宽度的第二宽度的第二区域。
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