特美威电子取得具有隔热功能的晶振结构专利，有利于实现晶振结构散热_电子电器

特美威电子取得具有隔热功能的晶振结构专利，有利于实现晶振结构散热

创始人

2026-03-31 17:30:03

0次

国家知识产权局信息显示，深圳市特美威电子有限公司取得一项名为“一种具有隔热功能的晶振结构”的专利，授权公告号CN224068625U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有隔热功能的晶振结构，涉及航空航天低功耗电路技术领域，包括：基板，所述基板设置有一组真空腔及一组契合槽，所述基板对应每个所述真空腔分别设置有对称的通孔；晶振本体，匹配所述真空腔，所述晶振本体固定连接对称的引脚，对称的所述引脚匹配对称的所述通孔；散热罩壳，匹配所述晶振本体，所述散热罩壳的两侧分别固定连接一组散热翅片，所述散热罩壳固定连接方壳，所述方壳匹配所述契合槽；对称的安装柱，分别固定连接所述晶振本体；对称的安装孔柱，分别固定连接所述基板，对称的所述安装柱匹配对称的所述安装孔柱。本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有隔热功能的晶振结构，有利于实现晶振结构散热。

天眼查资料显示，深圳市特美威电子有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市特美威电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资功能孔柱散热深圳市本体隔热匹配结构专利晶振罩壳真空腔基板

上一篇：TCL中环申请背接触太阳能电池专利，显著提升了光电转换效率

下一篇：舜宇光电取得具有云台的摄像模组专利

特美威电子取得具有隔热功能的晶振结构专利，有利于实现晶振结构散热

相关内容

热门资讯