建行合肥高新支行营业部顺利落地某半导体公司二次股权投资
创始人
2026-03-29 15:40:23
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近日，建行合肥高新支行营业部联动建信投资顺利落地合肥某半导体技术股份有限公司Pre-IPO轮股权投资。
该公司是专注于半导体量检测设备关键技术的硬科技企业，属于国家着力发展的战略性新兴产业。合肥高新支行营业部前瞻布局，深化“投贷联动、母子协同”服务模式，持续支持企业攻克“卡脖子”技术难题。继2025年成功联动建信信托完成对该公司5000万元股权投资后，2025年末，在获悉企业启动Pre-IPO轮融资需求后，支行迅速响应，快速推进。
本次股权投资金额1000万元，虽规模有限，但有力发挥了引导与增信作用，成功带动本轮共计1.5亿元股权融资资金即将落地支行账户。截至2026年3月2日，已入账沉淀1亿元，有效提升了综合收益，体现了集团内高效协同与对企业发展的长期陪伴。通过“商行+投行”一体化服务，不仅能为企业关键阶段提供资金支持，更以全方位综合金融服务助力企业成长，展现了建设银行在服务国家战略与新兴产业中的担当与作为。
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