芯云半导体取得测振仪固定装置及测量系统专利，测振仪拆卸简单，更换成本低_电子电器

芯云半导体取得测振仪固定装置及测量系统专利，测振仪拆卸简单，更换成本低

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2026-03-28 16:41:13

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国家知识产权局信息显示，杭州芯云半导体集团有限公司取得一项名为“一种测振仪固定装置及测量系统”的专利，授权公告号CN224051444U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种测振仪固定装置及测量系统，涉及检测技术领域，该测振仪固定装置包括龙门支架和固定滑轨，龙门支架包括第一支柱，第二支柱和第一横梁；第一横梁与待测设备的测量面平行部署，第一支柱的第一端与第一横梁的第一端固定连接，第二支柱的第二端和第一横梁的第二端固定连接，第一支柱和第二支柱平行部署；第一支柱的第二端和第二支柱的第二端固定连接待测设备的测量面，固定滑轨与第一横梁固定连接，固定滑轨的设备固定单元位于第一支柱和第二支柱之间，用于固定测振仪，以使测振仪确定待测设备的机械振动信息。本实用新型的测振仪固定装置的固定程度高，可适用于大多数测振仪，适用性高，测振仪拆卸简单，更换成本低。

天眼查资料显示，杭州芯云半导体集团有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯云半导体集团有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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