华为取得电连接结构和电子设备专利，有助于提升电子设备的散热性能_电子电器

华为取得电连接结构和电子设备专利，有助于提升电子设备的散热性能

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2026-07-08 20:36:24

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“电连接结构和电子设备”的专利，授权公告号CN224473591U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种电连接结构和电子设备，电连接结构包括散热器、电路板、电子元件组和均热件，电路板与散热器间隔设置；电子元件组包括堆叠于散热器和电路板之间的第一电子元件和第二电子元件，第一电子元件与散热器接触，第二电子元件与电路板接触；均热件位于第一电子元件和第二电子元件之间，均热件用于吸收第一电子元件和第二电子元件产生的热量。均热件可以吸收第一电子元件和第二电子元件产生的热量，第二电子元件可以不经过第一电子元件进行散热，可以减轻第一电子元件和第二电子元件内热量堆积，有助于降低第一电子元件和第二电子元件的温度，提升热量的传递效率，有助于提升电子设备的散热性能。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目43339次，财产线索方面有商标信息14510条，专利信息127082条，此外企业还拥有行政许可1730个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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