上海集成电路装备材料产业创新中心取得芯片封装结构和芯片封装方法专利
创始人
2026-03-26 16:27:18
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国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司、上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“芯片封装结构和芯片封装方法”的专利，授权公告号CN114220826B，申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息609条，此外企业还拥有行政许可211个。

上海集成电路研发中心有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目294次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息2169条，此外企业还拥有行政许可88个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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