珠海晶瓷电子申请嵌入式复合基板结构及其制备方法专利，解决电子产品在高热状态下的机械稳定性问题
创始人
2026-07-06 13:13:07
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国家知识产权局信息显示，珠海晶瓷电子科技有限公司申请一项名为“嵌入式复合基板结构及其制备方法”的专利，公开号CN122340711A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式复合基板结构及其制备方法，其中，该嵌入式复合基板结构包括固定框架，固定框架中嵌置有芯片安装基板、增强基板及印制线路板；增强基板和/或印制线路板设于芯片安装基板的外围。本发明旨在解决电子产品在高热状态下的机械稳定性、高导热性以及高速传输性等问题，同时兼具印制线路板的可加工性。
天眼查资料显示，珠海晶瓷电子科技有限公司，成立于2018年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3333.33万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海晶瓷电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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