成芯微电子取得集成电路封装件及其制造步骤专利
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2026-02-27 11:14:14
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国家知识产权局信息显示，杭州成芯微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤”的专利，授权公告号CN119132981B，申请日期为2024年9月。
天眼查资料显示，杭州成芯微电子有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州成芯微电子有限公司参与招投标项目10次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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