积塔半导体取得双大马士革结构制作方法专利
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2026-02-24 14:16:31
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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种双大马士革结构的制作方法”的专利，授权公告号CN115547923B，申请日期为2022年9月。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1957次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1355条，此外企业还拥有行政许可200个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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