苏州国显申请芯片封装结构及制备方法专利，实现多个芯片中至少两个芯片之间的电性互连
创始人
2026-02-24 14:15:51
0次
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装结构制备方法”的专利，公开号CN121568585A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请适用于芯片封装技术领域，提供了一种芯片封装结构及芯片封装结构制备方法，芯片封装结构用于封装多个芯片，芯片封装结构包括：封装载板，封装载板包括介质板及导电布线载板，介质板的一侧设置有载板凹槽，导电布线载板嵌设于载板凹槽，导电布线载板上设置有第一导电布线结构，第一导电布线结构用于实现多个芯片中至少两个芯片之间的电性互连。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息1323条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
必备实测!“皮皮跑胡子怎么样开...
必备实测!“皮皮跑胡子怎么样开挂”(记者曝光内幕)
普及实测!“微乐福建麻将能不能...
普及实测!“微乐福建麻将能不能开挂”(竟然有开挂)
分享实测!“微乐卡五星辅助开挂...
分享实测!“微乐卡五星辅助开挂”(真的确实有挂)
程序实测!“牌乐门透视辅助”(...
程序实测!“牌乐门透视辅助”(竟然有开挂)
必备教程!“拱趴大菠萝真的确实...
必备教程!“拱趴大菠萝真的确实有挂”(内幕分享)
玩家必看!“欢乐吓牌其实是有辅...
玩家必看!“欢乐吓牌其实是有辅助”(2024已更新)
重大通知!“斗棋怎么样辅助”(...
重大通知!“斗棋怎么样辅助”(原来确实有挂)
3分钟学会!“旺旺福建麻将透视...
3分钟学会!“旺旺福建麻将透视挂开挂方法”(的确是有挂)
详细实测!“微乐北京麻将作弊工...
详细实测!“微乐北京麻将作弊工具”(怎么开挂)
玩家实测!“心悦麻将有挂吗果然...
玩家实测!“心悦麻将有挂吗果然有挂”(包教包会)