四川景恒科技申请用于芯片封装的真空共晶炉专利，利用均温焊接提高可靠度_电子电器

四川景恒科技申请用于芯片封装的真空共晶炉专利，利用均温焊接提高可靠度

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2026-02-18 18:41:44

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国家知识产权局信息显示，四川景恒科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片封装的真空共晶炉”的专利，公开号CN121548271A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于芯片封装的真空共晶炉，涉及真空共晶炉技术领域。本发明包括：炉体，所述炉体的上端面上安装有密封座，所述密封座上铰接有密封盖，所述密封座内安装有加热盘；检测组件，安装在密封盖上且用于检测芯片烧结度；芯片夹板，竖直滑动插设在密封座内且用于承接芯片；抬升组件，用于带动芯片夹板向上抬升；下压抵触件，其安装在密封盖内且用于抵触芯片夹板紧密贴合加热盘；冷却盘管，固定安装在密封盖内且与下压抵触件相接设置。本发明通过可调支板替代固定夹具，可以适应不同种类的芯片的夹持定位，方便将芯片均匀分布，提高灵活性的同时，保障了芯片的均匀加热，利用均温焊接提高可靠度。

天眼查资料显示，四川景恒科技有限公司，成立于2018年，位于南充市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，四川景恒科技有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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