北京晨晶电子申请三电极硅电容器结构专利,有利于电子设备或系统的小型化
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2026-02-18 17:11:04
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国家知识产权局信息显示,北京晨晶电子有限公司申请一项名为“三电极硅电容器结构及其制备方法、电子设备”的专利,公开号CN121548053A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明提供一种三电极硅电容器结构及其制备方法、电子设备,属于半导体技术领域,三电极硅电容器结构,包括:硅衬底,硅衬底的正面形成有沟槽网络;叠层电容结构,设置于沟槽网络内以及硅衬底的正面,叠层电容结构包括至少一层由底电极、介质层和顶电极构成的叠层结构;其中,底电极覆盖沟槽网络的底面和侧面以及硅衬底的正面,介质层覆盖底电极,顶电极填充沟槽网络并覆盖介质层,底电极与硅衬底电性连接;第一正面电极和第二正面电极,设置于硅衬底的正面,并分别与顶电极和底电极电性连接;背面电极,设置于硅衬底的背面,与硅衬底电性连接。本发明在提升电容密度的同时,利用三电极提高了电路连接灵活性,有利于电子设备或系统的小型化。

天眼查资料显示,北京晨晶电子有限公司,成立于2000年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1890.92323万人民币。通过天眼查大数据分析,北京晨晶电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目529次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息178条,此外企业还拥有行政许可72个。

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来源:市场资讯

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