强一半导体申请探针卡的稳态热仿真方法专利，提高仿真的精度_电子电器

强一半导体申请探针卡的稳态热仿真方法专利，提高仿真的精度

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2025-11-24 17:37:10

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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“探针卡的稳态热仿真方法”的专利，公开号CN 120995770 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种探针卡的稳态热仿真方法，包括以下步骤：步骤1：建立探针卡三维模型，将所述探针卡三维模型导入有限元分析软件中；步骤2：在有限元分析软件中将所述探针卡三维模型离散化，建立有限元模型；步骤3：对所述有限元模型设置边界条件，所述边界条件包括热传导系数、对流换热系数以及热辐射系数；步骤4：根据相关参数提交求解器计算，获得温度计算结果，根据温度计算结果获得仿真云图。本方案设置了探针卡中金属与空气的对流换热系数以及热辐射系数，提高仿真的精度；并且合理规划了探针模型的简化处理方案，节约了计算成本，提高了计算效率。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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