苏州芯轮半导体申请晶圆旋转清洗装置专利，便于集成安装降低设计成本_电子电器

苏州芯轮半导体申请晶圆旋转清洗装置专利，便于集成安装降低设计成本

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2026-02-17 16:12:47

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国家知识产权局信息显示，苏州芯轮半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆旋转清洗装置”的专利，公开号CN121531974A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆旋转清洗装置，包括中空外主轴，中空外主轴内设置有中空导向轴，中空导向轴内设置有中空内主轴，中空外主轴和中空导向轴底部均与底部端板密封连接，中空内主轴下端部穿过底部端板与旋转升降模组连接；中空外主轴顶部设置有清洗仓，清洗仓内中部设置有旋转盘，旋转盘与中空内主轴连接，中空外主轴与中空导向轴之间设置有至少两个摆臂，摆臂下端部与中空导向轴之间设置有摆动支点，摆臂上端部设置有夹块，夹块与摆动支点之间的摆臂上还与推拉气缸连接，多个摆臂上的夹块配合夹紧晶圆；清洗仓内还设置有清洗喷头。本发明在水平方向上的尺寸较小，便于集成安装，降低设计成本。

天眼查资料显示，苏州芯轮半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯轮半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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