全成信电子申请PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法专利，提高树脂塞孔+树脂磨板工艺品质_电子电器

全成信电子申请PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法专利，提高树脂塞孔+树脂磨板工艺品质

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2026-02-16 23:38:49

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国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法”的专利，公开号CN121531568A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于PCB板加工领域，具体的说是一种PCB板树脂塞孔加树脂磨板工艺流程制作方法，包括以下步骤；S1：钻孔，使用数控钻机在PCB板进行钻孔；S2：镀铜，对PCB板做PTH沉铜处理，形成孔壁初始导电层，之后进行清洗烘干，将烘干后的PCB板做一铜处理，加厚孔壁的铜层，以形成稳定的导电层；S3：负片干膜，通过贴膜‑曝光‑显影的流程，将设计好的线路图形，在生产时，采用上述的PCB板树脂塞孔+树脂磨板工艺，可使PCB板树脂塞孔+树脂磨板工艺生产流程、生产管控及品质管控有统一作业方式方法及管控方法，提高树脂塞孔+树脂磨板工艺品质，避免树脂塞孔+树脂磨板在实际生产时会出现铜厚不足/过厚、铜厚不均、塞孔不均的情况。

天眼查资料显示，深圳全成信电子有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可66个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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